Renesas商业级
DA16200
Ultra-Low Power Wi-Fi SoC for Battery-Powered IoT Devices
封装QFN/fcCSP
温度范围-40 to +85°C
引脚数48/72
Wi-Fi MCU
Wi-Fi MCU 系列高度集成双频 Wi-Fi 6 与蓝牙 LE，基于 Arm Cortex-M33，超低功耗设计。单芯片解决无线连接与主控需求。适用于智能家居、工业物联网与低功耗联网终端。
Wi-Fi 6 + BLE 集成超低功耗连接主控一体
Wi-Fi MCUs
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Renesas商业级
DA16200MOD
Ultra-Low Power Wi-Fi Modules for Battery Powered IoT Devices
封装Module
温度范围-40 to +85°C
引脚数37
Renesas商业级
DA16600MOD
Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices
封装Module
温度范围-40 to +85°C
引脚数51
Renesas商业级
RA6W1
Highly Integrated Ultra-Low Power Dual-Band Wi-Fi 6 Arm Cortex-M33 MCU
封装FCQFN/WLCSP
温度范围Ta = -40 to +85
引脚数66/70
Renesas商业级
RA6W2
Highly Integrated Ultra-Low Power Dual-Band Wi‑Fi 6 and Bluetooth LE Arm Cortex‑M33 MCU
封装VFBGA
温度范围Ta = -40 to +85
引脚数93
Renesas商业级
RRQ61001
Ultra-Low Power Wi-Fi 6 Module 160MHz Arm Cortex-M33 with Integrated Flash
封装Module
温度范围-40 to +85°C
引脚数53
Renesas商业级
RRQ61051
Ultra-Low Power Wi-Fi 6 and Bluetooth LE Module 160MHz Arm Cortex-M33 with Integrated Flash
封装Module
温度范围-40 to +85°C
引脚数53
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