Renesas商业级
DA14530
SmartBond TINY™ Low Power Bluetooth 5.1 System-on-Chip
RAM (KB)48
封装FCGQFN
温度范围-40 to +85°C
低功耗蓝牙 (BLE)
低功耗蓝牙（BLE）SmartBond 系列提供单/双核 BLE SoC 与模组，以超低功耗与小尺寸著称，含车规型号。开发生态成熟，助力快速上市。适用于信标、可穿戴、医疗与车载数字钥匙。
SmartBond 超低功耗SoC/模组可选含车规型号
Bluetooth Low Energy
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Renesas商业级
DA14531
SmartBond TINY Ultra-Low Power Bluetooth 5.1 System-on-Chip
RAM (KB)48
封装FCGQFN/WLCSP
温度范围-40 to +85°C
Renesas商业级
DA14531MOD
SmartBond TINY Bluetooth Low Energy Module
RAM (KB)48
封装MODULE
温度范围-40 to +85°C
Renesas工业级
DA14533
SmartBond TINY Automotive Bluetooth Low Energy SoC
RAM (KB)64
封装WFFCQFN
温度范围-40 to +105°C
Renesas工业级
DA14535
SmartBond TINY DA14535 Bluetooth Low Energy 5.3 SoC
RAM (KB)64
封装FCGQFN
温度范围-40 to +105°C
Renesas商业级
DA14535MOD
SmartBond TINY DA14535 Bluetooth Low Energy 5.3 Module
RAM (KB)64
封装MODULE
温度范围-40 to +85°C
Renesas工业级
DA14585
SmartBond™ Bluetooth 5.0 SoC with Audio Interface
RAM (KB)96
封装QFN/WLCSP
温度范围-40 to +105°C/-40 to +85°C
Renesas商业级
DA14586
SmartBond™ Bluetooth 5.0 SoC with Audio Interface and 2Mbit Flash
RAM (KB)96
封装QFN
温度范围-40 to +85°C
Renesas商业级
DA14592
SmartBond Multi-Core Bluetooth LE 5.2 SoC with Embedded Flash
RAM (KB)96
封装FCQFN/WLCSP
温度范围-40 to +85°C
Renesas商业级
DA14592MOD
SmartBond DA14592 Multi-Core Bluetooth Low Energy 5.2 Module
RAM (KB)96
封装Module
温度范围-40 to +85°C
Renesas商业级
DA14594
SmartBond Dual-Core Bluetooth LE SoC (Qualified Against Bluetooth Core 5.3) with Embedded Flash
RAM (KB)96
封装FCQFN/WLCSP
温度范围-40 to +85°C
Renesas商业级
DA14682
SmartBond Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with Enhanced Security and Flash
RAM (KB)128
封装AQFN
温度范围-40 to +85°C
* 页面默认展示 12 个推荐型号；上方查询框可检索本系列收录的全部 22 个型号（含未直接展示），支持型号子串匹配（如 100fe）。完整参数与供货信息请联系 FAE。
* 本系列可查询 22 个型号，完整型号、参数对比与供货信息请联系 FAE。